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产品描述
参数
产品简介：
该系列产品以硅胶为基材，通过特殊工艺将其余各类辅材合成的一种界面材料，微粘、柔软、导热性能高，用于电子元器件之间的缝隙填充、减震。
产品性能：
| 产品性能 | 测试方法 | 单位 | 5w | 6w | 8w |
| 基础性能 | |||||
| 颜色 | 目测 | - | 颜色可调 | 颜色可调 | 灰色 |
| 厚度 | ASTM-D5470 | mm | 0.5~8 | 0.5~8 | 0.5~8 |
| 密度 | ASTM D792 | g/cm3 | 2.2 | 2.8 | 3.2 |
| 硬度-邵氏 | ASTM D792-13 | Shore C | 18 | 25 | 32 |
| 使用温度范围 | - | ℃ | -50~200℃ | -50~200℃ | -50~200℃ |
| UL防火等级 | UL94-V0 | - | 94-V0 | 94-V0 | 94-V0 |
| 热性能 | |||||
| 导热率 | ASTM D5470 | W/mK | 5 | 6.1 | 7.9 |
| 热阻 @40mil,20psi | ASTM D792 | ℃-in2/W | 0.311 | 0.194 | 0.244 |
| 电性能 | |||||
| 介电击穿电压 | ASTM D150 | KV/mm | >3 | >3 | >3 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω.cm | >1013 | >1013 | >1013 |
产品应用：
● 半导体散热装置
● 通讯设备
● 显卡
● 记忆存储模块
● 照明设备
● 台式电脑，笔记本电脑，网络服务器D
● 电源设备
● LCD和等离子电视
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